道康宁公司提供增 强性能的解决方案,满足全球25,000多家客户的不同需 求。作为有机硅,硅基技术和创新领域的全球领导者,道康宁通过Dow Corning® 品牌与 ®品牌提供7,000多种产品和服务。 道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。公司总部设在美国密歇根州米德兰市,在全球拥有45个生产基地及仓储 设施,全球员工超过了12,000名。公司2011年销售额达到 64.3亿美元。一半以上 的销售额来自美国以外地区。开拓创新是道康宁业务的核心。公司每年用于研发的费用约占销售额的4-5%,并在全球拥有 约4,500项的有效专利。道 康宁在全球的运营都遵循美国化学委员会的责任关怀®计划。责任关怀 ®是为推进和保证化 学产品和流程及工艺的安全管理而制订的一套严格标准。

道康宁还拥有 Hemlock Semiconductor集团()的多数股权。 Hemlock Semiconductor是世界领先的多晶 硅和用于生产半导体设备、太阳能电池和模块的硅基产品供应商。1961年,Hemlock Semiconductor开始运营,自 2005年来已公布投资额 超过40亿美元。在过去的 7年里,道康宁和 Hemlock Semiconductor集团宣布投资超过 50亿美元用于研发和 扩大对太阳能行业发展至关重要的材料的产能。


道康宁成立于 1943年,致力于探索和 开发有机硅的应用潜力,现为全球硅基技术和创新领域的全球领导者。
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